PCT高压加速老化试验箱，作为一种先进的测试设备，其设计初衷在于模拟高温高湿环境，以加速产品老化、衰减和失效的过程，从而帮助制造商快速评估产品的使用寿命、耐久性和可靠性等关键性能指标。在国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药、线路板等多个领域，PCT高压加速老化试验箱都展现出了其价值和广泛的应用前景。

在国防和航天领域，产品的可靠性和稳定性是至关重要的。由于这些领域的产品通常需要运行，因此，通过PCT高压加速老化试验箱进行加速老化测试，可以迅速暴露产品的潜在问题，为优化设计提供有力支持。同时，这种测试方法还可以帮助制造商提高产品的可靠性和质量水平，确保产品在恶劣环境下能够稳定运行。

在汽车部件领域，PCT高压加速老化试验箱同样发挥着重要作用。汽车部件需要经受住各种恶劣环境的考验，如高温、高湿、高压等。通过PCT高压加速老化试验箱进行加速老化测试，可以模拟这些恶劣环境，从而快速评估汽车部件的耐久性和可靠性。这对于提高汽车部件的性能和延长其使用寿命具有重要意义。

在电子零配件领域，PCT高压加速老化试验箱的应用同样广泛。电子产品通常需要具备较高的稳定性和可靠性，以应对各种复杂的使用环境。通过PCT高压加速老化试验箱进行加速老化测试，可以模拟电子产品在实际使用中可能遇到的恶劣条件，从而快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。这对于提高电子产品的性能和可靠性，以及优化产品设计具有重要意义。

此外，在塑胶、磁铁行业、制药、线路板等多个领域，PCT高压加速老化试验箱同样具有广泛的应用前景。通过模拟高温高湿环境，可以快速检测这些产品的密封性能、耐压性和气密性。这对于确保产品质量，提高生产效率具有重要意义。

值得一提的是，PCT高压加速老化试验箱在半导体封装测试方面也具有的优势。半导体封装是电子产品制造过程中的关键环节，其质量直接关系到产品的性能和可靠性。通过PCT高压加速老化试验箱进行半导体封装测试，可以模拟实际使用中可能遇到的恶劣条件，从而快速暴露封装体的潜在问题。这对于提高半导体封装的可靠性和质量水平具有重要意义。

此外，PCT高压加速老化试验箱的设计也充分考虑了安全性和便捷性。设备内胆采用圆弧设计，符合国家安全容器标准，可以有效防止试验结露滴水现象，避免产品在试验过程中受过热蒸汽直接冲击影响试验结果。同时，设备还配备了双层不锈钢产品架，可根据客户产品规格尺寸量身定制专用产品架，方便用户进行试验操作。

技术参数
型号：HE-PCT-300

1.1 设定温度: +100 ℃ ～ +132 ℃( 饱和蒸气温度 )

1.2 湿度范围: 100% 蒸气湿度

1.3湿度控制稳定度：±1%RH

1.4 使用压力: 1.2～2.89kg(含1atm)

1.5 时间范围: 0 Hr ～ 9999 Hr

1.6 加压时间:  0.00 Kg ～ 1.04 Kg / cm2  约 45 分

1.7 温度波动均匀度 : ±0.5℃

1.8 温度显示精度：0.1℃

1.9 压力波动均匀度 : ±0.02Kg

1.10 湿度分布均度：±5%RH

【试验箱材质】

 2.1 试验箱尺寸: ∮300 mm x L500 mm）,圆型试验箱

 2.2 全机外尺寸:  900x  800 x 1600 mm ( W * D * H )

 2.3 内桶材质: 不锈钢板材质（SUS# 316  3 mm）或喷塑

 2.4 外桶材质: 不锈钢板材质 

 2.5 保温材质：岩棉及硬质polyurethane发泡保温

 2.6 蒸汽发室加热管：钛管加热

 2.7 控制系统: 

a.采用触控式控制器，控制试验温度，时间及信息查询和数据导出.

b.采用指针显示压力表.

c.微电脑 P.I.D 自动演算控制饱和蒸气温度.

d.手动入水阀（自动补水功能，可不停机连续试验）.

2.8机械结构:

a.圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准,可防止试验中结露滴水设计.

b.圆幅内衬,不锈钢圆幅型内衬设计,可避免蒸气潜热直接冲击试品.

c.精密设计,气密性良好,耗水量少,每次加水可连续 400Hrs 运转.

d.packing设计使门与箱体更紧密结合,与传统挤压式不同,可延长packing寿命.

e.临界点 LIMIT 方式自动安全保护,异常原因与故障指示灯显示.

2.9安全保护：

a.进口耐高温密封电磁阀，采用双回路结构，保证压力无泄露。

b.整机配备超压保护，超温保护，一键泄压，手动泄压多重安全保障装置，保证用户的使用和安全。

c.反压门锁装置，在试验室内部有压力时，试验箱门无法打开。