HE-ATS750超高速高低温气流冲击机、热流仪
高低温冲击热流仪适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB 电路板IC、光通讯(如收发器 transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等)、电子行业等进行IC 特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。以下,我们将深入探讨高低温冲击热流仪的工作原理、应用领域、技术优势以及技术参数。
一、工作原理
高低温冲击热流仪的核心在于其能够迅速在温与极低温之间切换,创造出一个温度变化的测试环境。这一过程通常通过两个独立的温度控制区域实现:高温区和低温区。测试样品首先被置于高温区达到预设的高温状态,随后在极短的时间内(通常为几分钟至几十分钟不等),通过快速转移机构(如气动门、机械臂等)将样品移至低温区,反之亦然。这种快速的温度变化模拟了产品在环境下的实际使用情况,如极地探险装备在极寒与日光直射下的快速转换,或是汽车发动机舱内零部件在严寒启动后的高温工作环境。
二、应用领域
1. 材料科学:研究人员利用高低温冲击热流仪评估新材料的热稳定性,如高分子材料、复合材料及金属合金在温差下的性能变化,为材料改良提供方向。
2. 航空航天:航空航天领域对材料的性能要求极为苛刻,高低温冲击热流仪能够模拟太空中的温差条件,帮助工程师筛选出用于卫星、火箭及飞机部件的材料。
3. 电子电器:随着电子产品的集成度越来越高,散热问题日益突出。高低温冲击热流仪可测试电子元器件在不同温度下的工作稳定性,确保产品在各种环境下都能稳定运行。
4. 汽车工业:汽车发动机舱、电池组及车载电子系统等部件需经受温差考验,高低温冲击热流仪的测试数据对于提升汽车的整体性能至关重要。
三、技术优势
1. 高精度控温:采用先进的温度控制系统,实现精准的温度控制与快速响应,确保测试结果的准确性。
2. 高效能转移机构:设计优化的快速转移机构,减少样品在转移过程中的温度损失,提高测试效率。
3. 多功能测试平台:集成多种传感器与数据采集系统,可同时进行多项性能测试,如热膨胀系数、热导率、机械强度等。
4. 智能化操作界面:配备直观易用的操作界面与数据分析软件,用户可轻松设置测试参数,快速获取并解读测试结果。
四、技术参数
设备型号: HE-ATS750
温度控制范围: -70℃~+250℃
冲击温度范围: -60℃~+200℃
温度转换时间: ≤10秒
温度偏差: 测试品恒定在-40℃时,温度偏差为±1℃
冲击气流量: 1.9~8.5L/s(分为8路,每路0.23~1.06 L/s)连续气流
温变速率降: RT+10℃降至-40℃≤60s
试品表面温度: RT+10℃降至-40℃约1分钟试品表面温度达到,气体温度与样品温度可选择测控
样品盒尺寸: 直径140mm×高50mm
制冷方式: 采用风冷式HFC环保制冷剂复叠系统,温度可达-70℃
控制系统: 采用进口智能PLC触摸屏控制,7寸彩色屏
试品: 带2套1拖8 系统,金属封装PCB板模块8片
外形尺寸: 宽790×高1600×深1080(mm)以实物为准
使用电源: AC 三相 五线 380V 50/60HZ
噪音: ≤65dB(A声级)
条件: 风冷式环境温度在+23℃时
干燥气源: 用户自备
注:前端空气经干燥过滤器处理,产品测试区及附近无明显结露现象。设备可以连续运转不需进行除霜