PCT高压加速老化试验箱主要用于测试半导体封装之抗湿气能力，将待测品置于严苛的温度、饱和湿度（100%R.H）及压力环境下，测试其耐高湿能力。常见的测试失效现象主要包括以下几种：

1. 爆米花效应：当吸收水汽含量高于0.17%时，爆米花现象就会发生。这通常是由于封装材料中的银膏或载板基材吸水，在后续高温处理过程中水汽汽化产生压力，导致封装体爆裂。

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4. 金属化区域腐蚀：湿气会沿着胶体或胶体与导线架的接口渗入封装体，导致金属化区域（如铝线）发生电化学腐蚀，进而造成断路。

5. 封装体引脚间短路：湿气可能携带离子污染，通过封装过程造成的裂伤或表面缺陷进入半导体内部，导致引脚间因污染造成短路。

6. 塑封半导体失效：水气通过环氧树脂渗入引起铝金属导线腐蚀，进而产生开路现象。这是塑封半导体常见的失效模式之一，尤其在小型化半导体器件中更为显著。

7. PCB故障模式：对于印刷线路板（PCB），PCT测试可能导致起泡、断裂、止焊漆剥离等故障模式。

为了确保PCT高压加速老化试验箱测试的准确性和可靠性，需要遵循相关的测试标准和规范，如IEC60068-2-66、JESD22-A102-B等。同时，测试过程中应严格控制温度、湿度和压力等参数，并密切监测待测品的失效现象。

此外，在使用PCT高压加速老化试验箱时，还应注意设备的维护和保养，确保设备处于良好的工作状态。例如，定期检查设备的密封性能、水位变化以及排水系统是否正常工作等。这些措施有助于减少测试过程中的误差和失效现象，提高测试的准确性和可靠性。