一、半导体真空干燥箱箱体规格：

1.箱体结构：连体式，真空泵置于机台下部；

2.隔层：内分二层，配网板二块，可活动抽出；

3.面板安装：控制面板安装于机台下方；

4.开门方式：单由右至左开启;

5.可视窗：门上带可视窗，规格W250×H300mm； 

6.内箱材料为：304#不锈钢工业板；内箱加强处理，抽真空不变形；

7.外箱材料为：冷轧钢板,厚1.2mm,表面烤漆处理；

8.保温材质为：耐高温岩棉，保温层厚100mm，保温效果好；

9.安装带刹车活动脚轮，可任意推动；

二、半导体真空干燥箱控温系统：

2.1 温度控制为PID数显仪表（中国台湾台松仪表），单点式控温,可自动演算，PV/SV同时显示，按键设定，可设定常温到zui高温度之间的任意温度值；

2.2 定时器设定，0.1秒－999时（可选择设定小时、分钟、秒）

2.3 温到计时，时间至切断加热电流 (报警装置) （中国台湾YANGMING）

2.4 感温线为（K）型；

2.5 输出为3-32V；

2.6 电流控制器为SSR+PID无接点；

2.7 升温速率：RT～100℃（约30分钟）

2.8 采用三面加热的热辐射的方式；

2.9 加热体为耐高温发热管；

2.10 温度范围：常温～300℃

2.11 控制精度：±0.5℃        

2.12 显示精度：0.1℃

2.13 箱内温度均匀度：±8℃%(无真空时，空箱测试)

三、密封及真空：

3.1 本机采用高密封性的硅胶密封条保障整机的密封性；

3.2 采用数显式真空表直接显示内箱真空度，让你即时了解箱体内的真空状态，真空度达到0－-0.1Mpa (即:100pa真空度)

3.3 真空表带上、下限控制功能，可控制真空泵自动抽真空到上限设定值，自动停止；低到下限值自动启动，以此循环使用；地区不同显示真空度值不相同；

3.4 真空度: 0～-101KPa（数显式负压真空表，显示相对压力值）

3.5 压力波动：≤5%

3.6 真空表显示精度：0.1KPa

3.7 真空保压泄漏率：约0.8KPa每小时

3.8 解压方式：手动卸压，直接充入环境空气

3.9 真空泵配置：直连式真空泵；